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点焊焊接参数及其相互关系
发布时间:2020-06-25 13:05    文章作者:365bet

  点焊焊接参数及其相互关系_机械/仪表_工程科技_专业资料。点焊焊接参数及其相互关系

  点焊焊接参数及其相互关系 1. 点焊焊接循环 焊接循环(welding cycle),在电阻焊中是指完成一个焊点(缝)所包括的全部程序。图 19 是一个 较完整的复杂点焊焊接循环,由加压,…,休止等十个程序段组成,I、F、t 中各参数均可独立调节,它可 满足常用(含焊接性较差的)金属材料的点焊工艺要求。当将 I、F、t 中某些参数设为零时,该焊接循环 将会被简化以适应某些特定材料的点焊要求。当其中 I1、I3、Fpr、Ffo、t2、t3、t4、t6、t7、t8 均为零时, 就得到由四个程序段组成的基本点焊焊接循环,该循环是目前应用最广的点焊循环,即所谓“加压-焊接- 维持-休止”的四程序段点焊或电极压力不变的单脉冲点焊。 2. 点焊焊接参数 点焊焊接参数的选择,主要取决于金属材料的性质、板厚、结构形式及所用设备的特点(能提供的焊 接电流波形和压力曲线),工频交流点焊在点焊中应用最为广泛且主要采用电极压力不变的单脉冲点焊。 (1) 焊接电流 I 焊接时流经焊接回路的电流称为焊接电流,一般在数万安培(A)以内。焊接电流 是最主要的点焊参数。调节焊接电流对接头力学性能的影响如图 20 所示。 AB 段 曲线呈陡峭段。由于焊接电流小使热源强度不足而不能形成熔核或熔核尺寸甚小,因此焊点拉 剪载荷较低且很不稳定。 BC 段 曲线平稳上升。随着焊接电流的增加,内部热源发热量急剧增大(Q∝I2),熔核尺寸稳定增大, 因而焊点拉剪载荷不断提高;临近 C 点区域,由于板间翘离限制了熔核直径的扩大和温度场进入准稳态, 因而焊点拉剪载荷变化不大。 CD 段 由于电流过大使加热过于强烈,引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷,接头性能反而降低。 图 20 还表明,焊件越厚 BC 段越陡峭,即焊接电流的变化对焊点拉剪载荷的影响越敏感。 (2) 焊接时间 t 自焊接电流接通到停止的持续时间,称焊接通电时间,简称焊接时间。点焊时 t 一 般在数十周波(1 周波=0.02s)以内。焊接时间对接头力学性能的影响与焊接电流相似(图 21)。但应 注意二点: 1) C 点以后曲线并不立即下降,这是因为尽管熔核尺寸已达饱和,但塑性环还可有一定扩大,再加之 热源加热速率较和缓,因而一般不会产生喷溅。 2) 焊接时间对接头塑性指标影响较大, 尤其对承受动载或有脆性倾向的材料 (可淬硬钢、 铝合金等) , 较长的焊接时间将产生较大的不良影响。 (3) 电极压力 Fw 点焊时通过电极施加在焊件上的压力一般要数千牛(N)。图 22 表明,电极压力 过大或过小都会使焊点承载能力降低和分散性变大,尤其对拉伸载荷影响更甚。当电极压力过小时,由于 焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足,造成因电流密度过大而引起加热速度增大而塑性环又来不及 扩展,从而产生严重喷溅。这不仅使熔核形状和尺寸发生变化,而且污染环境和不安全,这是绝对不允许 的。电极压力过大时将使焊接区接触面积增大,总电阻和电流密度均减小,焊接散热增加,因此熔核尺寸 下降,严重时会出现未焊透缺陷。一般认为,在增大电极压力的同时,适当加大焊接电流或焊接时间,以 维持焊接区加热程度不变。同时,由于压力增大,可消除焊件装配间隙、刚性不均匀等因素引起的焊接区 所受压力波动对焊点强度的不良影响。此时,不仅使焊点强度维持不变,稳定性亦可大为提高。 (4)电极头端面尺寸 D 或 R 电极头是指点焊时与焊件表面相接触时的电极端头部分。其中 D 为锥台 形电极头端面直径,R 为球面形电极头球面半径,h 为端面与水冷端距离(图 23)。电极头端面尺寸增大 时,由于接触面积增大、电流密度减小、散热效果增强,均使焊接区加热程度减弱,因而熔核尺寸减小, 使焊点承载能力降低(图 24)。应该指出,在点焊过程中,由于电极工作条件恶劣,电极头产生压溃变形 和粘损是不可避免的,因此要规定:锥台形电极头端面尺寸的增大△D15%D,同时对由于不断锉修电极 头而带来的与水冷端距离 h 的减小也要给予控制。低碳钢点焊 h≥3mm,铝合金点焊 h≥4mm。 3. 焊接参数间相互关系及选择 点焊时,各焊接参数的影响是相互制约的。当电极材料、端面形状和尺寸选定以后,焊接参数的选择 主要是考虑焊接电流、焊接时间及电极压力,这是形成点焊接头的三大要素,其相互配合可有两种方式。 (1)焊接电流和焊接时间的适当配合 这种配合是以反映焊接区加热速度快慢为主要特征。当采用大 焊接电流、短焊接时间参数时,称硬规范;而采用小焊接电流、适当长焊接时间参数时,称软规范。 软规范的特点:加热平稳,焊接质量对焊接参数波动的敏感性低,焊点强度稳定;温度场分布平缓, 塑性区宽,在压力作用下易变形,可减少熔核内喷溅、缩孔和裂纹倾向;对有淬硬倾向的材料,软规范可 减小接头冷裂纹倾向;所用设备装机容量小,控制精度不高,因而较便宜。但是,软规范易造成焊点压痕 深,接头变形大,表面质量差,电极磨损快,生产效率低,能量损耗较大。 硬规范的特点与软规范基本相反,在一般情况下,硬规范适用于铝合金、奥氏体不锈钢、低碳钢及不 等厚度板材的焊接;而软规范较适用于低合金钢、可淬硬钢、耐热合金、钛合金等。 应该注意,调节 I、t 使之配合成不同的硬、软规范时,必须相应改变电极压力 Fw,以适应不同加热 速度及满足不同塑性变形能力的要求。硬规范时所用电极压力显著大于软规范焊接时的电极压力。 (2)焊接电流和电极压力的适当配合 这种配合是以焊接过程中不产生喷溅为主要原则,这是目前国 外几种常用电阻点焊规范(RWMA、MIL Spec、BWRA 等)的制定依据。根据这一原则制定的 I-Fw 关系 曲线,称喷溅临界曲线)。曲线左半区为无喷溅区,这里 Fw 大而 I 小,但焊接压力选择过大会造 成固相焊接(塑性环)范围过宽,导致焊接质量不稳定;曲线右半区为喷溅区,因为电极压力不足,加热 速度过快而引起喷溅,使接头质量严重下降和不能安全生产。 当将规范选在喷溅临界曲线附近(无喷溅区内)时,可获得最大熔核和最高拉伸载荷。同时,由于降 低了焊机机械功率,也提高了经济效果。当然,在实际应用这一原则时,应将电网电压、加压系统等的允 许波动带来的影响考虑在内。 以上讨论的两种情况,其结果常以金属材料点焊焊接参数表、列线图、曲线图和规范尺等形式表现出 来,但在实际使用这些资料时均需进行试验修正。


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